Общероссийский классификатор стандартов → ЭЛЕКТРОНИКА → Печатные схемы и платы
31.180. Печатные схемы и платы
- Пленка полиимидная фольгированная общего назначения для гибких печатных плат. Технические условия
General-purpose polyimide foil-clad film for flexible printed plates. Specifications
Настоящий стандарт устанавливает требования к гибкой, фольгированной медью полиимидной пленке общего назначения, толщиной от 12,5 до 125 мкм, применяемой для гибких печатных плат, кабелей и шлейфов.
Стандарт не распространяется на полиимидные пластики на основе пленок - Пленка полиимидная фольгированная нормированной горючести для гибких печатных плат. Технические условия
Polyimide foil-clad film of rated combustibility for flexible printed plates. Specifications
Настоящий стандарт устанавливает требования к гибкой, фольгированной медью полиимидной пленке, нормированной горючести, толщиной от 12,5 до 125 мкм, применяемой для гибких печатных плат, кабелей и шлейфов - Материалы электроизоляционные фольгированные для печатных плат. Склеивающая прокладка, используемая при изготовлении многослойных печатных плат. Технические условия
Foil-clad electrical insulating materials for manufacture of printed plates. Prepreg for use as bonding sheet material in the fabrication of multilayer printed boards. Specifications
Настоящий стандарт устанавливает требования к свойствам стеклоткани двух типов, пропитанной эпоксидным связующим и отвержденной - Платы печатные. Правила ремонта
Printed circuit boards. Rules of repair work
Настоящий стандарт распространяется на односторонние, двусторонние и многослойные печатные платы - Фотошаблоны печатных плат. Общие технические условия
Masks for printed boards. General specifications
Настоящий стандарт распространяется на рабочие фотошаблоны, предназначенные для изготовления односторонних, двусторонних, многослойных печатных плат на гибком и жестком диэлектрическом основании и гибких печатных кабелей, разработанных по ГОСТ 23751-86 - Формовка выводов и установка изделий электронной техники на печатные платы. Общие требования и нормы конструирования
Lead forming and electronic component insertion onto PC boards. General requirements and design specifications
Настоящий стандарт распространяется на формовку выводов и установку изделий электронной техники (ИЭТ) на печатные платы. Стандарт устанавливает общие требования и нормы конструирования по формовке выводов и установке ИЭТ на печатные платы при конструировании и производстве радиоэлектронных средств.
Стандарт не распространяется на формовку выводов ИЭТ, отформованных изготовителем ИЭТ, и на установку ИЭТ в аппаратуре СВЧ - Оригиналы и фотошаблоны печатных плат. Общие требования к типовым технологическим процессам изготовления
Originals and marks of printed circuit boards. General requirements for unit manufacturing methods
Настоящий стандарт распространяется на технологические процессы изготовления оригиналов и фотошаблонов печатных плат и устанавливает состав технологических операций и требования к ним, в том числе требования к контролю качества их выполнения, к материалам, технологическому оснащению и условиям выполнения операций - Платы печатные одно- и двусторонние с неметаллизированными отверстиями. Общие технические требования
Single and double sided printed boards with plain holes. General specifications
Настоящий стандарт распространяется на одно- и двусторонние печатные платы с неметаллизированными отверстиями независимо от метода их изготовления. Он предназначен в качестве основания для заключения соглашений между потребителем и изготовителем. Термин “технические условия“(ТУ), используемый в данном стандарте, относится к таким соглашениям.
Настоящий стандарт устанавливает объем и последовательность испытаний печатных плат, а также методы проведения испытаний - Платы печатные двусторонние с металлизированными отверстиями. Общие технические требования
Double sided printed boards with plated-through holes. General specifications
Настоящий стандарт распространяется на двусторонние печатные платы со сквозными металлизированными отверстиями независимо от метода их изготовления. Он предназначен в качестве основания для заключения соглашений между потребителем и изготовителем. Термин “технические условия“(ТУ), используемый в данном стандарте, относится к таким соглашениям.
Настоящий стандарт устанавливает объем и последовательность испытаний, а также методы проведения испытаний - Материал электроизоляционный фольгированный нормированной горючести для печатных плат на основе целлюлозной бумаги, пропитанной эпоксидным связующим (внутренние слои), и стеклоткани, пропитанной эпоксидным связующим (наружные слои) (вертикальный метод горения). Технические условия
Epoxide cellulose paper core, epoxide glass cloth surfaces copper-clad electrical insulating material laminated sheet of defined flammability (vertical burning test). Specifications
Настоящий стандарт устанавливает требования к фольгированному медью слоистому листовому электроизоляционному материалу нормированной горючести на основе целлюлозной бумаги, пропитанной эпоксидным связующим (внутренние слои), и стеклоткани, пропитанной эпоксидным связующим (наружные слои), толщиной от 0,7 до 6,4 мм
