Общероссийский классификатор стандартов → ЭЛЕКТРОНИКА → Печатные схемы и платы
ГОСТ 23770-79. Платы печатные. Типовые технологические процессы химической и гальванической металлизации
Настоящий стандарт распространяется на процесс изготовления печатных плат позитивным комбинированным методом и многослойных печатных плат и устанавливает общие требования к типовому технологическому процессу химической и гальванической металлизации печатных плат: химическому меднению, предварительному и основному гальваническому меднению, осаждению сплава олово-свинец, осаждению благородных металлов, а также требованиям к процессу подготовки металлизируемых отверстий многослойных печатных плат, изготовляемых методом металлизации сквозных отверстий
| Название на англ.: | Printed circuit boards. Standard processes of chemical and galvanic metallization |
| Тип документа: | стандарт |
| Статус документа: | действующий |
| Число страниц: | 36 |
| Дата актуализации текста: | 01.08.2013 |
| Дата актуализации описания: | 01.08.2013 |
| Дата издания: | 01.01.1995 |
| Дата введения в действие: | 30.06.1981 |
| Дата последнего изменения: | 22.05.2013 |
| Переиздание: | переиздание с изм. 1 |
